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高导热凝胶

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典型用途：LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体的填隙性导热

高导热灌封胶

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典型用途：新能源汽车DC/AC电源、OBC系统、VCF模块、轨道交通电机、通讯基站大功率模组高导热灌封

导热粘接胶

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典型用途：PTC器件导热结构粘接/通讯芯片高导热结构粘接/通用型元器件导热结构粘接/大功率元器件导热结构粘接LED芯片、通讯基站模组、新能源车电控模组等、/室温固化结构粘接

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